Tablet kamera Rigid-Flex PCB

Honflex Tablet Kamera Rigid-Flex PCB soluzioetan espezializatutako Txinako fabrikatzaile eta hornitzaile liderra da. Tableta OEM eta ODM globalentzat diseinatuta, gure plakek gailuen espazioa, seinalearen osotasuna eta iraunkortasun mekanikoa optimizatzen dituzten konexio ultrameheak eta fidagarritasun handikoak eskaintzen dituzte.

Oinarrizko egitura eta ezaugarriak:

1. Pantaila-panelaren eta plaka nagusiaren arteko konexioa: hau da aplikaziorik ohikoena. LCD edo OLED pantailak normalean plaka nagusira konektatzen dira oso integratuta dauden PCB zurrunen bidez. Zati malgua bisagra edo gailu estuen ertzetatik erraz pasatzen da, eta zati zurrunak pantaila kontrolatzailearen plakarako substratu gisa zuzenean balio dezake, konektore eta arnesen erabilera murriztuz.

2. Kameraren moduluak: aurreko eta atzeko kamerek kokapen zehatza eta seinalearen transmisio egonkorra behar dute. Zati malgua kameraren moduluari zuzenean soldatzeak bolumena murrizten du eta fokua doitzeko aukera ematen du muntaian zehar.

3. Botoiak eta alboko funtzioen zirkuituak: Pizteko botoiek, bolumen-botoiek eta C motako interfazearen azpi-taulek normalean PCB zurrun zurrun trinkoak erabiltzen dituzte. Zati zurrunak interfazea ziurtatzen du, zati malguak plaka nagusira seinaleak transmititzen dituen bitartean.

4. Antena eta arkatza kargatzeko moduluak: goi-mailako tableta batzuek antenak edo arkatza haririk gabeko kargatzeko bobinak integratzen dituzte malgu zurruneko PCBetan, zati malgua diseinua optimizatzeko eta zati zurruna osagai magnetikoak eta kontrolatzaileen ICak ziurtatzeko.

Errendimenduaren abantaila nagusiak:

1. Espazioaren erabilera maximizatua: zati malguak hiru dimentsioko bideratzerako okertzea ahalbidetzen du, diseinatzaileek plaka nagusiaren azpian eta ertzean bateriaren ertzean dauden hutsuneak erabil ditzakete, espazioaren eraginkortasuna nabarmen hobetuz, eta hori funtsezkoa da tabletak meheagoak eta arinagoak egiteko.

2. Fidagarritasun eta bibrazio erresistentzia handia: Plug-and-play konektore eta soldadura-juntura ugari ezabatzen ditu. Egitura integratua den heinean, zati malguak bibrazio edo erorketa-inpaktuetan amortiguazioa eskaintzen du, deskonexioak saihesten ditu eta plaka-plaka konektore-soluzioek baino fidagarritasun handiagoa eskaintzen dute.

3. Seinalearen osotasuna: Abiadura handiko seinalearen transmisioan, konektoreak seinalearen isla eta interferentzia iturri potentzialak dira. Malgutasun zurruneko PCBek plaka nagusitik modulu funtzionaletara etengabeko inpedantzia kontrola lortzen dute, seinale-galera eta interferentzia elektromagnetikoak murrizten dituzte, hau da, bereizmen handiko pantailetarako eta HD kameretarako ezinbestekoa.

4. Muntaketa sinplifikatua: osagai anitz plaka bakarrean integratuz, SMT muntatzeko eta gailuen muntatzeko piezen kopurua murrizten du, eta muntaketa akatsak murrizten ditu eta ekoizpenaren eraginkortasuna hobetzen du.

5. Perdoiaren xurgapena: bateriak hedapen eta uzkurdura termiko apur bat jasaten dute karga/deskargan, eta muntatzeko planoa sarritan desberdina da plaka nagusitik. Malgutasun zurruneko PCBek tolerantziak xurgatzen dituzte, bibrazio edo bateria deformatu txikia izan arren konexio fidagarriak bermatuz.

6. Kameraren moduluaren integrazioa: Kamera moduluak trinkoak dira eta modu berezian kokatuta daude (normalean ertzetan edo ertzetan). Malgu zurruneko PCBek zati zurrunari kamera txipak eramateko aukera ematen diote zati malgua plaka nagusirantz makurtzen den bitartean, irudien osagaien egonkortasuna bermatuz, espazio-desegokitze arazoak konpontzen diren bitartean.

Parametro tekniko nagusiak:

1. Parametro estrukturalak:

Sekzio zurrunaren lodiera: txirbilaren eta osagaien ontziratzeak mugatuta, ohiko lodierak 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, etab.

Sekzio malguaren lodiera: Muturreko mehetasuna bilatuz, normalean 0,12 mm eta 0,3 mm artean, tolesgarritasuna bermatzeko.

Sekzio zurrunen geruza: seinalearen konplexutasunaren arabera, 4, 6, 8 edo gehiago geruza izan daitezke.

Sekzio malguko geruza: normalean 1-2 geruza, gehienez 4 geruza (makurdura-bizitzaren baldintzak kontuan hartuta).

Dimentsio-egonkortasuna: hedapen/uzkurtze-tasa oso maila baxuetara kontrolatu behar da (adibidez, % 0,05 barruan), juntura zurrun-malguaren lerrokaduraren zehaztasuna bermatzeko.

2. Errendimendu elektrikoa:

Gutxieneko arrastoaren zabalera/tartea: normalean 3mil/3mil (0,075 mm) edo baita 2mil/2mil lerro finko zirkuituak behar dira.

Gutxieneko diametroa eta padaren bidez: HDI (dentsitate handiko interkonexioa) PCBetarako, mikrobidearen diametroa 0,1 mm edo txikiagoa izan ohi da.

Inpedantzia kontrola: helburu-balio arruntak 50Ω (mutur bakarrekoak), 90Ω (diferentziala, adibidez, USB) eta 100Ω (diferentziala, adibidez, HDMI, MIPI) ±% 10 dira.

Transmisioko banda-zabalera: kanal bakoitzeko abiadura handiko datu-transmisioa onartzen du, bereizmen handiko eta fotograma-tasa handiko irudien eskakizunak betez.

Funtzionamendu-tenperatura: -20 °C-tik +70 °C bitartekoa da, kontsumo-elektronika erabiltzeko ingurumen-eskakizun zorrotzak betetzen ditu.

Aplikazio-eszenatokiak

Tablet ordenagailuetako PCB zurrun-flexioen aplikazio nagusiek toleste dinamikoa, hiru dimentsioko bideraketa edo espazio mugatutako kokapenak behar dituzten funtsezko eremuetan oinarritzen dira:

1. Pantaila panelaren eta plaka nagusiaren arteko konexioa

Tabletetako aplikazio eszenatoki klasikoena da hau. Pantailak datu-transmisio handiak behar ditu (adibidez, bideo-seinaleak, ukipen-seinaleak) plaka nagusiarekin, LCD edo OLED pantailak plaka nagusira konektatuz.

2. Kamera Moduluak

Tableta modernoek aurrealdeko eta atzeko kamerak dituzte normalean, eta goi-mailako modelo batzuek sakonera sentsore duten kamerak barne (adibidez, argi egituratua edo ToF lenteak), kamera moduluak (CCM) plaka nagusira konektatzen dituzte.

3. Bateria eta energia kudeatzeko zirkuituak

Bateria babesteko plaken eta energia kudeatzeko IC nagusien arteko konexioa (PMIC).

Gure balioa eta konpromisoa

Mugikorren sektorerako moldatzaile/flexio zurruneko PCB irtenbideak eskaintzen espezializatuta gaude. Fidagarritasun handiko produktu estandarrez gain, lankidetza-diseinu, simulazio-optimizazio eta garapen pertsonalizaturako gaitasun sendoak ditugu. Zehaztasun zirkuituaren prozesamenduan, materialen zientzian, simulazio termodinamikoan eta seinalearen osotasunaren analisian esperientzia sakonarekin, bezeroekin lankidetza estuan lan egin dezakegu prozesu osoko laguntza eskaintzeko kontzeptuen diseinutik ekoizpen masiboko entregara arte, ID diseinu zehatzetara, pilatutako arkitektura eta irudien errendimendu-helburuetara egokituta. Konpromisoa hartzen dugu bezeroei irudi mugikorretarako sistemen espazio- eta errendimendu-mugak gainditzen laguntzeko ingeniaritza-teknologia berritzaileen bidez, filmatzeko esperientzia argiagoak, egonkorragoak eta berritzaileagoak sortuz. Zure oinarrizko osagaien bazkide fidagarria gara.

Jarri gurekin harremanetan

Produktuaren xehetasun gehiago lortzeko edo lankidetza eztabaidatzeko:

Mesedez, lasai galdetu.

Kontaktuak:

Terry Ding (Ding Rui), VP

Tel:+86-18750290300

Posta elektronikoa:rding@hon-flex.com

Rick Wang (Wang Yuhe), negozio-zuzendaria

Tel:+86-15959382432

Posta elektronikoa:yhwang@hon-flex.com

Webgunea:https://www.hongflex.com